Microsemi Corporation AX2000-FGG1152M

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BGA

引脚数

1152

质量

400.011771mg

Number of I/Os

684

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C~125°C TA

包装

Tray

系列

Axcelerator

已出版

2012

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V~1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

频率

649MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

AX2000

输出的数量

684

工作电源电压

1.5V

电源

1.51.5/3.32.5/3.3V

内存大小

36kB

传播延迟

990 ps

接通延迟时间

990 ps

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

294912

阀门数量

2000000

LABs数量/ CLBs数量

32256

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

寄存器数量

21504

CLB-Max的组合延时

0.99 ns

高度

1.73mm

长度

35mm

宽度

35mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准