Microsemi Corporation CDLL973

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

工厂交货时间

17 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

操作温度

-65°C~175°C

包装

Bulk

容差

±20%

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

最大功率耗散

500mW

端子位置

END

终端形式

环绕

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

58Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

500nA @ 25V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1V @ 200mA

箱体转运

ISOLATED

最大反向漏电电流

500nA

阻抗-最大

58Ohm

参考电压

33V

齐纳电压

33V

最大电压允差

20%

JEDEC-95代码

DO-213AA

工作测试电流

3.8mA

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant