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CORE429-DEV-KIT-3

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Microsemi Corporation CORE429-DEV-KIT-3

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对比

型号

CORE429-DEV-KIT-3

品牌

Microsemi Corporation

utmel 编号

1619-CORE429-DEV-KIT-3

商品类别

评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA, CPLD）

封装

Module

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

KIT DEV FOR CORE429 IP MODULE

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CORE429-DEV-KIT-3

CORE429-DEV-KIT-3 Microsemi Corporation KIT DEV FOR CORE429 IP MODULE

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技术参数

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Microsemi Corporation CORE429-DEV-KIT-3重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
工厂交货时间

28 Weeks
包装/外壳

Module
包装

电子交付
系列

Fusion®
零件状态

活跃
湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)
类型

FPGA
评估套件

有
内容

Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer
RoHS状态

Non-RoHS Compliant

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