Microsemi Corporation EX256-TQG100

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

引脚数

100

质量

657.000198mg

Number of I/Os

81

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

系列

EX

已出版

2001

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

100

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.5V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5mm

频率

250MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

EX256

电压

5V

传播延迟

1.1 ns

接通延迟时间

1.1 ns

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

12000

寄存器数量

512

高度

1.4mm

长度

14mm

宽度

14mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准