Microsemi Corporation JAN1N6109US

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, B

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

5W

Reverse Stand-off Voltage

9.9V

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Bulk

系列

Military, MIL-PRF-19500/516

已出版

1997

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

通用型

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

引脚数量

2

资历状况

Qualified

元素配置

Single

箱体转运

ISOLATED

电源线保护

无

电压 - 击穿

11.73V

功率 - 脉冲峰值

500W

箝位电压

19.11V

峰值脉冲电流

26.13A

峰值脉冲功率

500W

方向

双向

双向通道

1

RoHS状态

Non-RoHS Compliant