Microsemi Corporation JAN1N6638US

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Operating Temperature (Max)

175°C

Operating Temperature (Min)

-65°C

Number of Elements

1

包装

Bulk

系列

Military, MIL-PRF-19500/578

已出版

1997

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

参考标准

MIL-19500/578E

资历状况

Qualified

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

500nA @ 150V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1V @ 200mA

箱体转运

ISOLATED

正向电流

300mA

工作温度 - 结点

-65°C~175°C

输出电流-最大值

0.3A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

150V

正向电压

1.1V

反向恢复时间

20ns

最大重复反向电压(Vrrm)

125V

电容@Vr, F

2.5pF @ 0V 1MHz

峰值非恢复性浪涌电流

2.5A

RoHS状态

Non-RoHS Compliant