Microsemi Corporation JAN2N5665

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

工厂交货时间

22 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-213AA, TO-66-2

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

操作温度

-65°C~200°C TJ

包装

Bulk

系列

Military, MIL-PRF-19500/455

已出版

2007

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最大功率耗散

2.5W

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

功率耗散

2.5W

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

300V

最大集电极电流

5A

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

25 @ 1A 5V

最大集极截止电流

200nA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1V @ 1A, 5A

集电极基极电压(VCBO)

400V

发射极基极电压 (VEBO)

6V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant