Microsemi Corporation LX2173CDM

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

操作温度

0°C~125°C TJ

包装

Tube

已出版

1998

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

LX2173

JESD-30代码

R-PDSO-G8

功能

Step-Up, Step-Up/Step-Down

输出的数量

1

电压 - 输入（最大值）

25V

输出类型

可调式

电压 - 输入（最小值）

3V

输入电压-Nom

5V

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

输出配置

正面或负面

拓扑

Boost, Flyback, Forward Converter

控制模式

CURRENT-MODE

频率开关

100kHz

控制技术

脉宽调制

同步整流器

无

切换器配置

BUCK-BOOST

宽度

3.875mm

座位高度(最大)

2mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅