Microsemi Corporation M1AFS1500-FG676I

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BGA

引脚数

676

质量

400.011771mg

Number of I/Os

252

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

已出版

2013

系列

Fusion®

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

676

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1mm

频率

1.0989GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

M1AFS1500

内存大小

33.8kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

276480

阀门数量

1500000

寄存器数量

38400

高度

1.73mm

长度

27mm

宽度

27mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

辐射硬化

无