Microsemi Corporation M2GL005-VF256I

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

6 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LFBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

161

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

IGLOO2

已出版

2015

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V~2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

电源电压

1.2V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

JESD-30代码

S-PBGA-B256

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6060

总 RAM 位数

719872

长度

14mm

座位高度(最大)

1.56mm

宽度

14mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅