Microsemi Corporation M2GL090-FGG676I

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

8 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BGA

表面安装

YES

Number of I/Os

425

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

IGLOO2

已出版

2015

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

676

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V~2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.2V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

425

资历状况

不合格

电源

1.2V

输入数量

425

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

86184

总 RAM 位数

2648064

逻辑单元数

86316

长度

27mm

座位高度(最大)

2.44mm

宽度

27mm

RoHS状态

符合RoHS标准