Microsemi Corporation MMPQ2222A

表面安装

YES

安装类型

Surface Mount, Right Angle

越来越多的功能

Normal, Standard - Top

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

4

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOIC-16

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

350 MHz

Gross weight

2000.00

Transport packaging size/quantity

66*21*49/5

Operating load

30 g

Diagonal

21 inches

Lifetime

50 million touches

Transmittance coefficient (transparency)

>92%

Surface hardness

>7

Positioning accuracy

<2 mm

Operating humidity

10%-90% 40°C

Operating voltage (controller)

12 V

包装

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®

Operating temperature

-10°C - 60°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

连接器和顶出器

定位的数量

9 (8 + 1)

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

磁卡种类

microSD™

配置

SEPARATE, 4 ELEMENTS

界面

USB

Response time

<16 ms

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

决议案

4096 x 4096

线性

<1.5%

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

40 V

插入、移除方法

Push In, Pull Out

特征

Switch

高度

365 mm

宽度

472 mm

触点表面处理厚度

Flash

板上高度

0.055" (1.40mm)