Microsemi Corporation SL2009/KG/NP1T

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SSOP16,.3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SSOP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

电源电流-最大值

70 mA

消费者集成电路类型

消费电路