Microsemi Corporation W08

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

外壳材料

4

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

O-XBCY-W4

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Gross weight

73.75

Transport packaging size/quantity

46*34*34/400

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

深度

100 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-XBCY-W4

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

相位的数量

1

高度

15 mm

宽度

70 mm