Microsemi Corporation WS512K32-55G2UMA

表面安装

YES

引脚数

68

终端数量

68

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

Access Time-Max

55 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 2M X 8

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-CQFP-G68

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX32

座位高度-最大

3.51 mm

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

SRAM MODULE

备用内存宽度

16

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

22.36 mm

宽度

22.36 mm