Microsemi FPGA & SoC RTSX32SU-1CC256E

表面安装

YES

终端数量

256

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI SOC PRODUCTS GROUP

Part Package Code

BGA

Package Description

CERAMIC, CCLG-256

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

LGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.75 V

Supply Voltage-Min

2.25 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

附加功能

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-CBGA-B256

温度等级

MILITARY

组织结构

2880 CLBS, 48000 GATES

座位高度-最大

1.778 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-PRF-38535

CLB-Max的组合延时

1.2 ns

逻辑块数量

2880

等效门数

48000

长度

17 mm

宽度

17 mm