Microsemi FPGA & SoC RTSX32SU-CQ256EV

表面安装

YES

终端数量

256

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI SOC PRODUCTS GROUP

Part Package Code

QFP

Package Description

CERAMIC, QFP-256

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

GQFF

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Supply Voltage-Max

2.75 V

Supply Voltage-Min

2.25 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

附加功能

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-CQFP-F256

温度等级

MILITARY

组织结构

2880 CLBS, 48000 GATES

座位高度-最大

3.3 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

CLB-Max的组合延时

1.4 ns

逻辑块数量

2880

等效门数

48000

总剂量

100k Rad(Si) V

长度

36 mm

宽度

36 mm