Microsemi Vitesse VSC850-QG

表面安装

YES

终端数量

208

Ihs Manufacturer

VITESSE SEMICONDUCTOR CORP

Manufacturer

Vitesse Semiconductor Corporation

Manufacturer Part Number

VSC850-QG

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HFQFP

Package Description

HFQFP,

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.77

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH

座位高度-最大

4.07 mm

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

输出数据总线宽度

32

长度

28 mm

宽度

28 mm