Microsemi ZARLINK MH88435AD-P

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,1.0

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIP28,1.0

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MH88435AD-P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

美泰半导体

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

通信IC类型

MODEM-SUPPORT CIRCUIT