Microsemi ZARLINK MH88437AS-P1

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOP, GWDIP26/28,1.0

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

GWDIP26/28,1.0

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MH88437AS-P1

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.83

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

数据率

56 Mbps

座位高度-最大

6.73 mm

通信IC类型

MODEM-SUPPORT CIRCUIT