Microsemi ZARLINK MH88524

表面安装

NO

终端数量

10

Package Description

SIP, SIP10,.1

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SIP10,.1

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MH88524

Package Code

SIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.4

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模拟传输接口

技术

HYBRID

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PSIP-T10

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.004 mA

座位高度-最大

16.5 mm

通信IC类型

2-4 WIRE CIRCUIT

负电源电压

-5 V

长度

25.4 mm

达到SVHC

unknown