Microsemi ZARLINK MH88617AV-PI

表面安装

NO

终端数量

21

Package Description

SIP, SIP21,.12

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SIP21,.12

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MH88617AV-PI

Package Code

SIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.25

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模拟传输接口

技术

HYBRID

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PSIP-T21

资历状况

不合格

电源

+-5,100 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

19.51 mm

通信IC类型

SLIC

负电源电压

-5 V

电池供电

CONSTANT CURRENT

PSRR-Min

25 dB

混合动力车

2-4 CONVERSION

电池供电

-48 V

达到SVHC

unknown