Microsemi ZARLINK MH89760BS

表面安装

YES

终端数量

40

Manufacturer

DALE RESISTOR

RoHS

YES

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

8.76

Ihs Manufacturer

美泰半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Manufacturer Part Number

MH89760BS

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Package Equivalence Code

GWDIP40,.9

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

小概要

Package Description

SOP, GWDIP40,.9

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模拟传输接口

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDSO-G40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

25 mA

通信IC类型

FRAMER