Microsemi ZARLINK MT8912AC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

10-VFDFN Exposed Pad

表面安装

NO

供应商器件包装

10-DFN (3x3)

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT8912AC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

ISL9014A

JESD-30代码

R-XDIP-T16

最大电流源

60µA

资历状况

不合格

电压 - 输入（最大值）

6.5V

输出类型

固定式

电源

+-5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出配置

Positive

输出电流

300mA, 300mA

控制功能

启用

电压 - 输出（最小值/固定）

2.8V, 2.6V

稳压器数

2

保护特性

Over Current, Over Temperature, Soft Start, Under Voltage Lockout (UVLO)

静态电流（Iq）

40µA

电压降（最大值）

0.2V @ 150mA, 0.4V @ 300mA

电源抑制比

--

电压 - 输出（最大值）

--

负电源电压

-5 V

运输载体类型

T-1(DS1)