Microsemi ZARLINK MT8976AP1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

-

表面安装

YES

供应商器件包装

44-QCC

终端数量

44

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Zarlink

Product Status

Obsolete

Package Description

LEAD FREE, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT8976AP1

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.61

Part Package Code

LPCC

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

MT8976

容差

0.1 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

50 ppm/°C

电阻

407 kΩ

端子表面处理

哑光锡

组成

Metal Film

额定功率

125 mW

最大功率耗散

125 mW

电压 - 供电

5V

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

功能

Framer

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

电流源

10mA

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

FRAMER

特征

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant

宽度

2.29 mm

长度

6.096 mm

无铅

含铅