Microsemi ZARLINK MT90810AK

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP, QFP100,.8X1.0

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.8X1.0

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT90810AK

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.24

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

通信IC类型

电信电路