Microsemi ZARLINK MVTX2602AG

表面安装

YES

终端数量

553

Package Description

BGA, BGA553(UNSPEC)

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA553(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MVTX2602AG

Package Code

BGA

Manufacturer

Conexant Systems Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

康讯系统

Risk Rank

5.66

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

compliant

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL