Micross MYXFC32GJDDQBG-ITRL

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

MYXFC32GJDDQBG-ITRL

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

微丝组件

Package Description

LFBGA-100

Risk Rank

5.67

Number of Words

34359738368 words

Number of Words Code

32000000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B100

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32GX8

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

8

记忆密度

274877906944 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

18 mm

宽度

14 mm