Micross Components AS8F512K32P-150

表面安装

NO

终端数量

66

Number of Words Code

512000

Number of Words

524288 words

Access Time-Max

150 ns

Package Description

PGA, PGA66,11X11

Ihs Manufacturer

微丝组件

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

PGA66,11X11

Package Code

PGA

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

附加功能

ALSO HAVING 8-BIT WIDTH

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-CPGA-P66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.24 mA

组织结构

512KX32

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.0065 A

记忆密度

16777216 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

5 V

备用内存宽度

16

数据轮询

YES

拨动位

YES

扇区/尺寸数

32

行业规模

16K

宽度

29.718 mm

长度

29.718 mm