Mitsubishi M5M5408BFP-70H

表面安装

YES

终端数量

32

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP, SOP32,.56

Package Style

小概要

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP32,.56

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M5M5408BFP-70H

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Risk Rank

8.73

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.09 mA

组织结构

512KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.05 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

宽度

11.4 mm

长度

20.75 mm

达到SVHC

unknown