Mitsubishi M64892AGP

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SSOP, SSOP16,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M64892AGP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Risk Rank

5.88

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 25V TO 35V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

PLL或频率合成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5,12,33 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

1.9 mm

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

达到SVHC

unknown