Mitsubishi M65839FP

表面安装

YES

终端数量

36

Package Description

SSOP, SOP36,.4,32

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP36,.4,32

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M65839FP

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Risk Rank

5.88

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PDSO-G36

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

2

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

2.4 mm

消费者集成电路类型

混响回路

谐波失真

1.3%

宽度

8.4 mm

长度

15 mm

达到SVHC

unknown