Mitsubishi MSM832WLMB-10

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

QCCN, LCC32,.45X.55

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MSM832WLMB-10

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

APTA Group Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

APTA GROUP INC

Risk Rank

5.06

Part Package Code

QFJ

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.03 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00017 A

记忆密度

262144 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

宽度

11.5 mm

长度

14.03 mm

达到SVHC

unknown