Mitsubishi Materials U.S.A M6MFB16S2TP11

表面安装

YES

终端数量

82

Manufacturer Part Number

M6MFB16S2TP11

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Package Description

TSSOP, TSSOP82,.52,16

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

110 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP82,.52,16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G82

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.067 mA

待机电流-最大值

0.00003 A

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM