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M74HC158FP
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Mitsubishi Materials U.S.A M74HC158FP

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型号

M74HC158FP

品牌

Mitsubishi Materials U.S.A

utmel 编号

1645-M74HC158FP

商品类别

集成电路（IC）

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

M74HC158FP datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Mitsubishi Materials U.S.A stock available at utmel

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M74HC158FP
M74HC158FP Mitsubishi Materials U.S.A

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M74HC158FP详情

技术参数

Mitsubishi Materials U.S.A M74HC158FP重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    16

  • Manufacturer Part Number

    M74HC158FP

  • Rohs Code

    无

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    MITSUBISHI ELECTRIC CORP

  • Risk Rank

    5.92

  • Load Capacitance (CL)

    50 pF

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Code

    SOP

  • Package Equivalence Code

    SOP16,.3

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Style

    小概要

  • Prop.

    32 ns

  • JESD-609代码

    e0

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    鸥翼

  • 功能数量

    4

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    R-PDSO-G16

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    2/6 V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 输入数量

    2

  • 逻辑IC类型

    MULTIPLEXER

  • 最大 I(ol)

    0.004 A

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公司资质

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