Molex 0436500929

工厂交货时间

7 Weeks

底架

Surface Mount, Through Hole

安装类型

通孔

触点形状

Square

外壳材料

POLYETHYLENE

房屋材料

Polymer

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Brass

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled

包装

Tray

系列

Micro-Fit 3.0 43650

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header

最高工作温度

105°C

最小工作温度

-40°C

应用

General Purpose, Medical, Military, Telecommunications

行数

1

附加功能

MICRO-FIT, SHROUDED, POLARIZED

紧固类型

锁定坡道

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

方向

Vertical

深度

5.57mm

绝缘高度

0.390 9.91mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

额定电流

5A

间距 - 配套

0.118 3.00mm

绝缘颜色

Black

触点长度 - 柱子

0.125 3.18mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

接头数量

9

触点表面处理 - 柱子

Tin

空壳

NO

特征

电路板指南

长度

30.63mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

堆栈高度（配接）

17.56mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant