Molex 0440670403

工厂交货时间

10 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Brass

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled

包装

Tray

系列

Micro-Fit 3.0 44067

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Kinked Pin, Solder

连接器类型

Header

最高工作温度

105°C

最小工作温度

-40°C

应用

General Purpose, Medical, Military, Telecommunications

行数

2

紧固类型

锁定坡道

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

方向

Vertical

端子间距

3mm

深度

8.8mm

绝缘高度

0.390 9.91mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

额定电流

5A

间距 - 配套

0.118 3.00mm

行间距-交配

0.118 (3.00mm)

触点长度 - 柱子

0.158 4.01mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

接头数量

4

触点表面处理 - 柱子

Tin

房屋颜色

Black

端口的数量

1

特征

电路板指南

长度

10.15mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

堆栈高度（配接）

17.27mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant