Molex 0440671002

工厂交货时间

7 Weeks

安装类型

通孔

底架

通孔

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Brass

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled

系列

Micro-Fit 3.0 44067

包装

Tray

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Kinked Pin, Solder

连接器类型

Header

最高工作温度

105°C

最小工作温度

-40°C

应用

General Purpose, Medical, Military, Telecommunications

行数

2

紧固类型

锁定坡道

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

方向

Vertical

端子间距

3mm

深度

8.8mm

绝缘高度

0.390 9.91mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

额定电流

5A

间距 - 配套

0.118 3.00mm

行间距-交配

0.118 (3.00mm)

触点长度 - 柱子

0.158 4.01mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

接头数量

10

触点表面处理 - 柱子

Tin

房屋颜色

Black

端口的数量

1

特征

电路板指南

长度

19.15mm

触点表面处理厚度 - 配套

15.0μin 0.38μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

堆栈高度（配接）

17.27mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

材料可燃性等级

UL94 V-0