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Molex 201197-0163

Name: 201197-0163
Brand: Molex
SKU: 1657-201197-0163
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

201197-0163

品牌

Molex

utmel 编号

1657-201197-0163

商品类别

无类别的

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Spot-On Wire-to-Board Header with Nail, 2.00mm Pitch, Dual Row, Vertical, 16 Circuits, with Potting Capability, Matte Tin (Sn) Plating, Yellow

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201197-0163 Molex Spot-On Wire-to-Board Header with Nail, 2.00mm Pitch, Dual Row, Vertical, 16 Circuits, with Potting Capability, Matte Tin (Sn) Plating, Yellow

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201197-0163详情

技术参数

Molex 201197-0163重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

表面贴装
触点形状

Square
Base Product Number

201197
Contact Finish Mating

Tin
Contact Length-Mating

-
Contact Materials

Brass
Insulation Materials

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Mated Stacking Heights

-
厂商

Molex
Package

Tape & Reel (TR)
Product Status

活跃
Voltage, Rating

250V
操作温度

-40°C ~ 105°C
系列

Spot-On 2.0 201197
终端

Solder
连接器类型

Header
定位的数量

16
应用

Signal
行数

2
紧固类型

插销座
触点类型

公母针
额定电流

因线规而异
方向

Vertical
入口保护

-
绝缘高度

0.354 (9.00mm)
样式

Board to Cable/Wire
已加载定位数量

All
间距 - 配套

0.079 (2.00mm)
绝缘颜色

Yellow
行间距-交配

0.165 (4.20mm)
触点长度 - 柱子

-
护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall
触点表面处理 - 柱子

Tin
接触总长度

-
特征

Solder Retention
触点表面处理厚度 - 配套

39.4µin (1.00µm)
触点表面处理厚度 - 柱子

39.4µin (1.00µm)
材料可燃性等级

UL94 V-0

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