Molex 445600112

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

外壳材料

BRASS

安装选项1

LOCKING

板安装选项

PEG

面板安装

有

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Performance Category

5

Component Type

PCB Jack

Contact Finish Mating

AU ON NI

Body Length

1.159 inch

Insulator Material

玻璃填充尼龙

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

44560-0112

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Manufacturer

Molex

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Risk Rank

5.68

Manufacturer Series

44560

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

连接器类型

电信和数据通信连接器

类型

兆赫晶体

子类别

电信和数据通信连接器

方向

Right Angle (Side Entry)

Reach合规守则

compliant

频率

11.0592 MHz

频率稳定性

±15ppm

外壳完成

NICKEL OVER COPPER

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.494 inch

触点性别

MALE

本体深度

0.818 inch

ESR（等效串联电阻）

250 Ohms

额定电流（信号）

1.5 A

触点样式

TELCOM, MODULAR

触点电阻

25 mΩ

绝缘电阻

500000000 Ω

主体/外壳样式

JACK

终端类型

SOLDER

负载电容

12pF

端口的数量

2

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

插入力-最大值

22.24 N

拉坯力 - 最小值

22.24 N

绝缘子颜色

BLACK

屏蔽的

有

端子长度

0.13 inch

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

电镀厚度

50u inch

评级结果

-