注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
503154-0891
品牌
Molex
utmel 编号
1657-503154-0891
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
503154-0891详情
技术参数
Molex 503154-0891重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
BOARD
触点形状
-
安装选项1
LOCKING
板安装选项
装配钉
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MOLEX LLC
Risk Rank
5.75
Body Length
0.406 inch
Manufacturer Series
503154
Mounting Styles
STRAIGHT
Number Of Connectors
ONE
Number of Rows Loaded
2
Operating Temperature-Max
105 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Voltage, Rating
100V
Package
Tape & Reel (TR)
Mated Stacking Heights
厂商
Product Status
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Tin
Insulation Materials
Polyamide (PA), Nylon
操作温度
-40°C ~ 105°C
系列
CLIK-Mate 503154
终端
Solder
连接器类型
板连接器
定位的数量
8
应用
行数
紧固类型
插销座
触点类型
Forked
额定电流
1A
触头总数
入口保护
端子间距
1.4986 mm
绝缘高度
0.346 (8.80mm)
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
Reach合规守则
compliant
间距 - 配套
0.059 (1.50mm)
绝缘颜色
Black
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
行间距-交配
触点长度 - 柱子
PCB行数
触点表面处理 - 柱子
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.362 inch
触点性别
FEMALE
本体深度
0.346 inch
触点电阻
20 mΩ
绝缘电阻
500000000 Ω
配套触点间距
0.059 inch
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
SURFACE MOUNT
触点表面处理 终端
镍镀锡
触点图案
特征
Pick and Place, Solder Retention
触点表面处理厚度 - 配套
39.4µin (1.00µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
材料可燃性等级
UL94 V-0
503154-0891拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
503154-0891零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:A-70634-0186
封装:--
品牌:Molex
库存:0
型号:CR4D06A30M005
型号:H850C0P12M020
型号:KRSLG26-1131
库存:7
型号:KRSLG20-223
型号:KRS6G26-4031
购物车 (0件产品)