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技术文档
型号
52018-6246
品牌
Molex
utmel 编号
1657-52018-6246
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MODULAR JACK HSG ASSY 2CKT
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52018-6246详情
技术参数
Molex 52018-6246重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Gold
安装类型
BOARD
外壳材料
玻璃填充聚酯
安装选项1
LOCKING
RoHS
Non-Compliant
Body Orientation
直角
Termination Method
Solder
Base/Housing Material
Polyester
Contact Materials
磷青铜
Mounting
通孔
Package Description
LEAD FREE
Contact Finish Mating
AU ON NI
Body Length
0.48 inch
Insulator Material
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Mounting Styles
RIGHT ANGLE
Manufacturer
Part Life Cycle Code
Obsolete
Samacsys Description
Modular Connectors / Ethernet Connectors Modular Jack Hsg Ass r Jack Hsg Assy 2Ckt
Ihs Manufacturer
MOLEX LLC
Risk Rank
5.79
操作温度
-40 to 80 °C
连接器类型
电信和数据通信连接器
性别
Receptacle
子类别
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
螺距
2.0400 mm
触头总数
2
端子间距
2.032 mm
Reach合规守则
compliant
参考标准
CSA, UL
可靠性
COMMERCIAL
PCB接触图案
STAGGERED
本体宽度
0.571 inch
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
空壳
本体深度
0.512 inch
触点样式
TELCOM, MODULAR
主体/外壳样式
JACK
终端类型
SOLDER
端口的数量
1
绝缘子颜色
GRAY
端子长度
0.138 inch
产品长度
12.2 mm
电镀厚度
50u inch
52018-6246拓展信息
公司资质
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