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技术文档
型号
52777-1409
品牌
Molex
utmel 编号
1657-52777-1409
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Board to Board & Mezzanine Connectors RECPT HSG 140P
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52777-1409详情
技术参数
Molex 52777-1409重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
BOARD
安装选项1
LOCKING
板安装选项
PEG
Contact Finish Mating
未说明
Body Length
2.598 inch
Insulator Material
玻璃填充液晶聚合物
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Mounting Styles
STRAIGHT
Number of Rows Loaded
2
Contact Materials
Manufacturer
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOLEX LLC
Number Of Connectors
ONE
Risk Rank
5.89
Manufacturer Series
52777
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
板连接器
附加功能
套管
HTS代码
8536.69.40.40
子类别
头部和边缘连接器
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
140
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.268 inch
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
本体深度
0.463 inch
额定电流(信号)
0.5 A
触点电阻
50 mΩ
绝缘电阻
500000000 Ω
配套触点间距
0.031 inch
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
SURFACE MOUNT
偏振键
极化外壳
介电耐压
500VAC V
PCB 触点行距
4.572 mm
耐用性
50 Cycles
触点图案
插入力-最大值
.8896 N
拉坯力 - 最小值
.0973 N
绝缘子颜色
WHITE
电镀厚度
8u inch
52777-1409拓展信息
公司资质
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