参数名
参数值
参数名
参数值
生命周期状态
Production (Last Updated: 2 years ago)
工厂交货时间
15 Weeks
触点镀层
Tin
安装类型
BOARD
房屋材料
Thermoplastic (TP)
安装选项1
LOCKING
板安装选项
PEG
Body Orientation
Straight
Termination Method
Solder
Mounting
表面贴装
Product Status
活跃
Country of Origin
JP
Manufacturer Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)
RoHS
Compliant
Voltage, Rating
50 V
Maximum Operating Temperature
+ 105 C
Unit Weight
0.008550 oz
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
8000
Contact Materials
Copper
Part # Aliases
533641070 0533641070
Manufacturer
Molex
Brand
Molex
Tradename
SlimStack
Contact Finish Mating
TIN
Body Length
0.228 inch
Insulator Material
聚苯硫醚
Operating Temperature-Min
-20 °C
Operating Temperature-Max
105 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
53364-1070
Mounting Styles
STRAIGHT
Number of Rows Loaded
2
Part Life Cycle Code
活跃
Samacsys Description
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.8 BtB Wafer ST SMT 10CKt
Ihs Manufacturer
MOLEX LLC
Number Of Connectors
ONE
Risk Rank
5.77
系列
53364
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
板堆叠连接器
类型
板对板
定位的数量
10 Position
应用
Board-to-Board
行数
2
性别
Plug
附加功能
压纹胶带包装
HTS代码
8536.69.40.40
子类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
螺距
0.8000 mm
触头总数
10
方向
Vertical
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
额定电流
500 mA
引脚数量
10
参考标准
UL
终端样式
Solder
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
2
接头数量
10 POS
PCB接触图案
RECTANGULAR
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
本体宽度
0.161 inch
触点性别
MALE
UL可燃性规范
94V-0
本体深度
0.203 inch
额定电流(信号)
0.5 A
触点电阻
20 mΩ
绝缘电阻
100000000 Ω
配套触点间距
0.031 inch
电路数量
10
终端类型
SURFACE MOUNT
镀层
Tin
偏振键
极化外壳
介电耐压
700VAC V
PCB 触点行距
4.2926 mm
耐用性
30 Cycles
触点表面处理 终端
Tin (Sn)
触点图案
RECTANGULAR
配套接点行距
0.092 inch
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
产品
Headers
安装角
Vertical
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
产品长度
5.8 mm
电镀厚度
40u inch
叠层高度
6 mm, 7 mm