Molex 5534/BPA

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

5534/BPA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

CERAMIC, DIP-8

Risk Rank

5.21

Common-mode Reject Ratio-Nom

100 dB

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Slew Rate-Nom

13 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

9 mA

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

统一增益 BW-（标准值）

10000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

1.5 µA

输入失调电压-最大值

3000 µV

宽度

7.62 mm