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技术文档
型号
55454-0470
品牌
Molex
utmel 编号
1657-55454-0470
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
1.25mm Pitch Mi ll System Wire-to-Board Header, Single Row, Right-Angle, 4 Circuits
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55454-0470详情
技术参数
Molex 55454-0470重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
BOARD
触点镀层
Tin
底架
通孔
房屋材料
Polyamide
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
生命周期结束
Ihs Manufacturer
MOLEX LLC
Risk Rank
5.72
Contact Finish Mating
未说明
Contact Materials
Mounting Styles
RIGHT ANGLE
Number of Rows Loaded
1
Country of Origin
MY
RoHS
Compliant
无铅代码
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
板连接器
定位的数量
4
最高工作温度
105 °C
最小工作温度
-40 °C
颜色
Natural
行数
附加功能
POLARIZED
HTS代码
8536.69.40.40
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
螺距
1.2446 mm
触头总数
方向
直角
端子间距
1.25 mm
深度
8.15 mm
Reach合规守则
compliant
额定电流
1.5 A
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
MALE
UL可燃性规范
94V-0
房屋颜色
电路数量
3
终端类型
SOLDER
镀层
触点配接长度
2.794 mm
长度
7.25 mm
55454-0470拓展信息
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公司资质
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型号:A-70634-0186
封装:--
品牌:Molex
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