Molex 5B9D

表面安装

NO

终端数量

6

Package Description

, MODULE,6LEAD,.5

Package Style

微电子组件

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

MODULE,6LEAD,.5

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

6.5 V

Manufacturer Part Number

5B9D

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Pico Electronics Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

4 V

Ihs Manufacturer

PICO ELECTRONICS INC

Output Voltage-Nom

9 V

Risk Rank

5.8

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

子类别

其他模拟集成电路

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDMA-P6

输出的数量

2

资历状况

不合格

输入电压-Nom

5 V

温度等级

OTHER

微调/可调节输出

NO

模拟 IC - 其他类型

DC-DC UNREGULATED POWER SUPPLY MODULE

输出电流-最大值

0.083 A

总功率输出-最大值

0.75 W

输出电压-最大值

9.3 V

输出电压-最小

8.7 V

效率（主输出）

73%