Molex 6349-1N

表面安装

NO

终端数量

20

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

6349-1N

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Monolithic Memories

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MONOLITHIC MEMORIES

Risk Rank

5.46

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512X8

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM