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技术文档
型号
71164-0029
品牌
Molex
utmel 编号
1657-71164-0029
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Header Assembly with Voids 0.12inch Pocket/High Temperature 2.54mm Pitch 5 Circuits Through Hole
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71164-0029详情
技术参数
Molex 71164-0029重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
工厂交货时间
8 Weeks
安装类型
BOARD
安装选项1
LOCKING
板安装选项
HOLE .125-.137
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MOLEX LLC
Risk Rank
1.7
Contact Materials
PHOSPHOR BRONZE
Insulator Material
玻璃填充聚酯
Manufacturer Series
71164
Mounting Styles
STRAIGHT
Number Of Connectors
ONE
Number of Rows Loaded
1
Operating Temperature-Max
105 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package
Bulk
厂商
Product Status
系列
*
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
板连接器
HTS代码
8536.69.40.40
触头总数
5
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.26 inch
触点性别
MALE
本体深度
0.465 inch
额定电流(信号)
3 A
触点样式
SQ PIN-SKT
绝缘电阻
10000000000 Ω
配套触点间距
0.1 inch
终端类型
SOLDER
介电耐压
800VAC V
触点表面处理 终端
TIN
触点图案
绝缘子颜色
BLACK
端子长度
71164-0029拓展信息
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公司资质
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型号:A-70634-0186
封装:--
品牌:Molex
库存:0
型号:26650.330.186
型号:228040-1
型号:21009
型号:2432-12TS
型号:2418HJ-10
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