Molex 71764-0230

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

触点镀层

Gold Over Nickel

底架

通孔

安装类型

BOARD

材料

Brass

房屋材料

Thermoplastic

Product Status

活跃

Voltage Rating Max

250V

Body Orientation

直角

Number of Contact Rows

2

Product Depth (mm)

13.54(mm)

Contact Resistance Max

15(mohm)

Operating Temp Range

-40C to 105C

Termination Method

Solder

Mounting Styles

通孔

Contact Materials

Copper Alloy

Pitch (mm)

2.54(mm)

Voltage, Rating

250 V

Country of Origin

US

Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)

RoHS

Compliant

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Unit Weight

0.094181 oz

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

560

Part # Aliases

0717640230

Manufacturer

Molex

Brand

Molex

Tradename

C-Grid

Package

Box

厂商

Molex

Package Description

LEAD FREE

Contact Finish Mating

GOLD (30) OVER NICKEL

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

71764-0230

Number of Rows Loaded

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Risk Rank

2.31

包装

Tube

系列

71764

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

通孔

连接器类型

板连接器

类型

无罩头排

定位的数量

30

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-40 °C

应用

Board-to-Board

行数

2

性别

HDR

附加功能

LOW PROFILE

子类别

Headers & Wire Housings

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

-

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

2.54 mm

触头总数

30

方向

直角

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

3 A

终端样式

焊针

接头数量

30(POS)

配套信息

7859

触点性别

Male

UL可燃性规范

94V-0

房屋颜色

Black

引线长度

2.79 mm

行间距

2.54 mm

弱电

Compliant

电路数量

30

终端类型

SOLDER

镀层

Tin

配件类型

-

触点表面处理 终端

TIN (75) OVER NICKEL

无卤素

低卤素

配套立柱长度

6.1 mm

产品类别

Headers & Wire Housings

端子柱长度

2.79 mm

最大额定电流

3/Contact(A)

符合辉光线

Non-compliant

产品

Headers

安装角

直角

产品类别

Headers & Wire Housings

可燃性

94V-0

产品长度(mm)

38.1(mm)

产品高度(mm)

5.08(mm)

达到SVHC

无SVHC

可燃性等级

UL94 V-0